光子学报
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光子学报  2018, Vol. 47 Issue (6): 0614001    DOI: 10.3788/gzxb20184706.0614001
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封装对大功率半导体激光器阵列热应力及Smile的影响
陈天奇1, 张普1, 彭勃1, 张宏友1, 吴的海1
1. 中国科学院西安光学精密机械研究所 瞬态光学与光子技术重点实验室, 西安 710119;
2. 中国科学院大学, 北京 100049
Effect of Packaging on Thermal Stressand Smile of High Power Semiconductor Laser Arrays
CHEN Tian-qi1, ZHANG Pu1, PENG Bo1, ZHANG Hong-you1, WU Di-hai1
1. State Key Laboratory of Transient Optics and Photonics, Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics, Chinese Academy of Sciences, Xi'an 710119, China;
2. University of Chinese Academy of Sciences, Beijing 100049, China

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