光子学报
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2019国际光电子与微电子技术及应用大会

International Conference on Optoelectronic and Microelectronic Technology and Application 2019

https://b2b.csoe.org.cn/meeting/show-58.html

2019117-9 南京

随着国家深入实施 “中国制造2025”、“十三五”、“互联网+”战略以来,我国信息产业发展势头良好,产业体系不断完善,正日益成为我国创新发展的先导力量。大数据、云计算、物联网、智能移动终端等新一代信息技术迅猛发展,作为重要支撑的光电子、微电子产业获得了前所未有的市场机遇,产业规模持续扩大。在此背景下,大会以“中国芯机遇,智慧新南京”为主题,整合上中下游产业链资源,围绕光通信、有机材料和器件、宽禁带半导体技术及应用、光电集成技术和智能传感器等主题,搭建学术交流、产业链对接、创新投资、商机探寻的最佳交流平台。

同期举办:智能传感、新材料、照明显示、光通信产品等小型展览,创新项目投融资对接洽谈会,产业园及孵化器投资洽谈会

主办单位:

中国光学工程学会

工业和信息化部人才交流中心

南京市江北新区管理委员会

承办单位:

中国光学工程学会

江北新区IC智慧谷

联办单位:

摩尔精英

大会主席:

郑有炓 院士(南京大学)

褚君浩 院士(中科院上海技术物理研究所)

吕跃广 院士(中国工程院)

郝 跃 院士(西安电子科技大学)

刘云圻 院士(中科院化学研究所)

黄 如 院士(北京大学)                                  

程序委员会(音序):


敖金平(西安电子科技大学) 

曹立强(中科院微电子所)

陈明祥(华中科技大学)

陈永平(中科院上海技术物理研究所)

迟 楠(复旦大学)

储 涛(浙江大学)

戴道锌(浙江大学)

胡文平(天津大学)

黄成军(中科院微电子所)

黄卫平(青岛海信宽带多媒体技术有限公司)

江风益(南昌大学)

李朝晖(中山大学)

李 臻(中国电科38所)

李昕欣(中科院上海微系统与信息技术研究所)

刘德明(华中科技大学)

刘丰满(中科院微电子所)

刘国友(株洲中车时代电气股份有限公司)

吕 涛(香港理工大学)

罗 毅(清华大学)

陆延青(南京大学)

康俊勇(厦门大学)

马卫东(武汉光迅科技)

孟 鸿(北京大学深圳研究生院)

任晓敏(北京邮电大学)

沈 波(北京大学)

沈纲祥(苏州大学)

苏翼凯(上海交通大学)

孙 东(香港城市大学)

唐 明(华中科技大学)

唐 宁(北京大学)

王 蓉(东南大学)

王晓亮(中科院半导体所)

王志功(东南大学)

吴汉明(芯创智微电子公司)

  科(中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所)  

杨 林(中科院半导体所)                      

张 波(电子科技大学)            

张 帆(北京大学) 

张小涛(天津大学)                          

张旭苹(南京大学)

朱旭辉(华南理工大学)

诸葛群碧(上海交通大学)

Zhenan Bao (Stanford University, USA)

Manfred Berroth (University of Stuttgart, Germany)

Antonio Facchetti (Northwestern University, USA)

Jung Han (Yale University, USA)

Chengkuo Lee (National University of Singapore, Singapore)

Bumjoon Kim (KAIST, Korea)

Haisheng Rong (Intel Corporation, USA)

Tao Wang (The University of Sheffield, UK)

Chongjin Xie (Alibaba, USA)


专题分会(征文方向):

Ø  专题一: 光互连Optical Interconnects

主席:张 帆(北京大学) Chongjin Xie (Alibaba, USA)

议题Subtopics (Not limited in the fields)

Data center architecture

Co-packaged optics, optical interconnect chips and optical/electronic hybrid integration

Transmission technologies for optical interconnects

Cost effective, energy-efficient optical interconnects for data centers and computers

Parallel optical interconnect with wavelength or space division multiplexing

High-capacity, DWDM inter-data center transmission

Fronthaul and backhaul technologies for 5G

Ø  专题二: 光交换与光传输Optical Switching and Optical Transmission Systems

主席:苏翼凯(上海交通大学) 黄卫平(青岛海信宽带多媒体技术有限公司)

议题Subtopics (Not limited in the fields)

Digital optical transmitter and receiver transmission systems and subsystems

Digital signal processing algorithms for optical transceivers

Forward error correction and coding

Multiplexing and demultiplexing transmission systems and subsystems

Transmission systems and subsystems for space-division multiplexing

Electronic and optoelectronic signal processing and impairment mitigation techniques

Optical switching devices, architectures, control schemes for transmission systems and subsystems

Wavelength-, polarization-, and space-division filters, multiplexes, demultiplexes, equalizers, and inter-leavers, switches, splitters, add/drops, and cross connects

Plasmonic waveguides, devices, and switches

Semiconductor-based switches (and optical burst switching devices)

Ø  专题三: 有机光子与电子Organic Photonics and Electronics

主席:胡文平(天津大学) 孟 鸿(北京大学深圳研究生院)

Antonio Facchetti (Northwestern University, USA)

议题Subtopics (Not limited in the fields)

Organic light-emitting materials and devices

Organic photovoltaic materials and devices

Organic laser and nonlinear optics

Perovskites, quantum dots and other new optoelectronic materials and devices

Organic and hybrid thin film transistors, memories, sensors, bioelectronics, and liquid crystals

Development of key technologies in novel organic materials and devices for commercialization

Ø  专题四: 宽禁带半导体技术与应用Wide Bandgap Semiconductor Technology and Application

主席:沈 波(北京大学) 刘国友(株洲中车时代电气股份有限公司)

Tao Wang (The University of Sheffield, UK)

议题Subtopics (Not limited in the fields)

Epitaxial growth and bulk materials growth

Device structures and fabrication techniques

Materials and devices characterization

Optoelectronic devices

Electronic devices

Packaging and applications

Ø  专题五:硅光子 Silicon Photonics

主席:杨 林(中科院半导体所) 戴道锌(浙江大学) Haisheng Rong (Intel Corporation, USA)

议题Subtopics (Not limited in the fields)

Silicon based light emitting devices and optical detectors

Silicon optical modulators, switches and routers

Silicon multiplexing and de-multiplexing devices

Silicon optical passive devices

Silicon optical computing devices

Silicon based optical sensors

Electronic-photonics integrated circuits and systems

Ø  专题六:光电集成电路 Optoelectronic Integrated Circuits

主席:王志功(东南大学) 马卫东(武汉光迅科技) 

Manfred Berroth (University of Stuttgart, Germany)

议题Subtopics (Not limited in the fields)

Materials, process, and applications for LEDs, semiconductor lasers and photodiodes

Driver ICs for LEDs, semiconductor lasers and photodiodes
Laser modulators ICs
Monolithic optical receiver ICs
Silicon optic ICs

Integration of THz/IR/ UV sensors and readout circuits

Ø  专题七: 封装技术与应用 Packaging Technology and Application

主席:曹立强(中科院微电子所,华进半导体公司) 郭一凡(日月光集团)

议题Subtopics (Not limited in the fields)

General IC package architecture design

3D integration: design and technology solutions for system‐on‐chip

Wafer scale packing solution and implementation

High reliability ceramic package design and manufacture

Tools and methodologies for electrical, stress, and thermal modeling

Novel partitioning, power delivery design, clock tree design, heatsink/cooling methods

Innovative package design for image sensors

Ø  专题八: 智能传感技术与应用Smart Sensing Technology and Application

主席:黄成军(中科院微电子所) 张旭苹(南京大学) 

议题Subtopics (Not limited in the fields)

Advanced sensor design and manufacture

Electromagnetic spectrum sensing, cognition and integration

MEMS and NEMS

Bio-optoelectronic integrated circuits

Smart medical equipments, unmanned equipments, security surveillance and other applications

论文发表:

投稿网站:  http://www.manuscript-cnoenet.com/index_en.htm

若文章希望发表在SPIE会议文集(EI收录),截止日期前提交英文摘要即可。若文章希望发表在期刊上,截止日期前需提交中文全文。收到组委会发的录用通知后,请按通知要求将论文全文提交至各支持期刊网站,由期刊编辑部审核录用后正式发表。

合作期刊:

SPIE ProceedingsEI)、红外与激光工程(EI)、光学精密工程(EI)、光子学报(EI)、中国光学(EI)、半导体学报(ESCI)、太赫兹科学与电子信息学报。

组委会联系方式:

联系人:张洁,张宁宁,任洁

电话:022-58168510022-58168512010-63728336

邮箱:zhangjie@csoe.org.cn, zhnn_tj@csoe.org.cn, renjie@csoe.org.cn

 

 
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